不屬于框架結構基于三維構件的剛性連接的優點是(下列哪項不是框架結構的特點)
電壓門控的鈣離子通道一般分為L、N、P和T亞型。鈣離子通道的化學本質是蛋白質,稱為載體。鈣離子與載體結合被轉運,這種蛋白質與鈣離子的結合類似酶與底物的結合。不同VDC開放所需的膜電位不同,經各亞型內流鈣離子的所介導的細胞效應也有不同。目前僅發現存在于神經組織中,主要觸發遞質的釋放。受體操縱鈣通道:受體操縱鈣通道ROC與細胞膜上受體偶聯,當特異性受體激動劑與受體結合后可使ROC直接開放,其開放與膜電壓的變化無關。The following error was encountered while trying to retrieve the URL:不屬于框架結構基于三維構件的剛性連接的優點是不屬于框架結構基于三維構件的剛性連接的優點是
N L T三種鈣離子通道的作用分別是什么
鈣離子通道分為電壓門控鈣通道、配體門控鈣通道、機械敏感鈣通道和非門控的背景或漏通道.目前研究較多的是電壓門控的鈣離子通道。電壓門控的鈣離子通道一般分為L、N、P和T亞型。L-型鈣通道屬電壓依賴型鈣通道,通道的開關主要取決于膜電位的變化,屬長時程鈣通道.,其激活較慢,又稱慢通道;激活電壓相對較高(-10mV激活);形成電流值大;維持時間較長,主要分布在心肌細胞上,是細胞興奮時鈣內流的最主要途徑.。由于二氫吡啶類(DHPs)鈣阻滯藥選擇性的作用于此類鈣通道,因而又稱為DHPs敏感的鈣通道。T-型鈣通道的特點是:低閾值、形成電流小、開放時間短,因此又稱快通道。主要參與心臟自律性和血管張力的調節,以上兩種類型鈣通道廣泛存在于包括心肌細胞在內的各種細胞。N型和P型主要存在于神經細胞。鈣離子通道的化學本質是蛋白質,稱為載體。鈣離子與載體結合被轉運,這種蛋白質與鈣離子的結合類似酶與底物的結合。鈣通道是一類跨膜糖蛋白,形成一種近似漏斗的親水小孔,對離子起選擇性瓣膜作用。通常認為細胞膜鈣通道有以下兩類:電壓依賴性鈣通道:電壓依賴性鈣通道VDC是位于細胞膜的跨膜異源多聚體蛋白質,它的開放與電壓有關,為電壓依賴性。根據鈣通道傳導性和對電壓敏感性的不同,又進一步分為L、T、N三種亞型。不同VDC開放所需的膜電位不同,經各亞型內流鈣離子的所介導的細胞效應也有不同。(1)L型鈣通道:是目前最具藥理學意義的一類鈣通道。其激活電位為-10mV,激活需要較強的除極;通道被激活后,開放時間長,失活慢,是細胞興奮過程中外鈣離子內流的主要途徑。L型鈣通道廣泛存在于各種細胞中,尤其是心肌和心血管平滑肌細胞,功能上與興奮-收縮偶聯、興奮-分泌偶聯有密切關系。(2)T型鈣通道:激活電位為-70mV,激活不需要較強的除極;激活后開放持續時間短,失活快。主要存在于心肌、神經元及血管平滑肌細胞中,參加心肌竇房結與神經元的起搏活動和重復發放,維持細胞自律性,并與低膜電位(接近靜息膜電位)時鈣通道鈣的跨膜運動有關,調節細胞的生長與增殖。(3)N型鈣通道:強除極時可激活,失活速度中等。目前僅發現存在于神經組織中,主要觸發遞質的釋放。受體操縱鈣通道:受體操縱鈣通道ROC與細胞膜上受體偶聯,當特異性受體激動劑與受體結合后可使ROC直接開放,其開放與膜電壓的變化無關。ROC廣泛存在于不同組織,參與血小板聚集、血管收縮、一氧化氮(NO)釋放、痛覺傳導及腺體分泌等生理功能。
房子的框架結構與磚混結構有什么區別
1.結構不同。磚混結構是屬于剛性結構,以小部分鋼筋混凝土及大部分磚墻承重的結構;而框架結構屬于柔性結構,是由許多梁和柱共同組成的框架來承受房屋全部荷載的結構。(注:在結構上,框架結構占據優勢,能承受的載荷更高,抗震能力更強,住在里面的人也會更安全。)2.層數限制不同??蚣芙Y構可以建到10層,而磚混結構最高只能建到5~6層。(注:農村建房一般不會建超高層,所以如果只看層數,選擇磚混結構即可。)3.造價不同??蚣芙Y構房子用鋼材,水泥多造價高于磚混結構房子20%左右4.使用上框架結構房子布置靈活,磚混結構房子無法靈活布置綜合上述,框架結構房子好一些
什么是剛性坐標系
坐標系表達的事物有聯系的抽象概念的數量【既坐標軸的數量】就是該事物所處空間的維度。按照他們定義的坐標系,對于梁單元 x 軸是由 N1 指向 N2,我就不清楚怎么確定的 N1,N2 呢,就是說里面有個方向問題了。 UCS 用戶坐標系...在構建的新型三維工業測量系統中,分析了電子經緯儀觀測數據的處理方法.應用虛擬相片概念,將觀測數據轉化為虛擬相片數據.通過采用剛性測量坐標系。
有知道高層建筑施工安全管理包括哪些內容的嗎
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什么叫排線是怎么回事
定義: 排線,也叫軟性電路板(FPC)。它按照所屬行業規范規定排線規則、線序、線色、線號等,用于活動部件及活動區域內的數據傳輸,如電腦內部主板連接硬盤、光驅的數據線,手機主板連接顯示屏的數據線,還有連接設備之間的數據線都統稱排線?! √攸c: 排線體積小、重量輕,排線板最初的設計是用于替代體積較大的線束導線。在目前的接插(cutting-edge)電子器件裝配板上,排線通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。排線(有時稱作撓性印制線路)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言,其設計解決方案包括從單面導電線路到復雜的多層三維組裝。排線的總重量和體積比傳統的圓導線線束方法要減少70%。排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度,以取得附加的機械穩定性。 ·排線可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線,可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數百萬次的動態彎曲,排線可很好地適用于連續運動或定期運動的內連系統中,成為最終產品功能的一部分。剛性PCB上的焊點受熱機械應力的作用,在數百次的回圈后便會失效。EECX的產品經理Jenny說:"要求電信號/電源移動,而形狀系數/封裝尺寸較小的某些產品都獲益于排線。" ·排線具有優良的電性能、介電性能、耐熱性。LT Electronic的首席執行官說: "較低的介電常數允許電信號快速傳輸;良好的熱性能使元件易于降溫;較高的玻璃轉化溫度或熔點使得元件在更高的溫度下良好運行。" ·排線具有更高的裝配可靠性和質量。排線減少了內連所需的硬體,如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路及線纜,使排線可以提供更高的裝配可靠性和質量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時,易出現較高的元件錯位率。EECX Electronic Products Division的市場經理Ping.Wu說:"排線的剛度低,體積小,也正是因為排線板元件的體積較小,所以使用的材料也就少。"隨著質量工程的出現,一個厚度很薄的撓性系統被設計成僅以一種組裝,從而消除了許多通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。
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